“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”科技重大专项取得一批核心技术成果

记者从３日举行的国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”成果发布暨采购合同签约仪式上获悉，该专项实施以来，已在整机装备、成套工艺和关键材料等方面初步掌握了一批制约产业发展的核心技术，带动

记者从３日举行的国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”成果发布暨采购合同签约仪式上获悉，该专项实施以来，已在整机装备、成套工艺和关键材料等方面初步掌握了一批制约产业发展的核心技术，带动了我国集成电路领域整体竞争力的提升。

“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”重大专项是我国１６个科技重大专项之一，旨在开发集成电路关键制造装备，掌握具有自主知识产权的成套先进工艺及相关新材料技术，打破我国高端集成电路制造装备与工艺完全依赖进口的状况，带动相关产业的技术提升和结构调整。

据介绍，目前该专项在成套工艺方面，完成了“６５纳米成套产品工艺”整体研发并进入批量生产，使我国集成电路制造水平首次达到国际先进水平。在装备整机方面，多台１２英寸关键整机产品及关键零部件实现突破，改变了长期被国外公司垄断的被动局面。研制的１２英寸６５纳米介质刻蚀机产品已获得了国内外批量订单２０台；研制的１２英寸６５纳米栅刻蚀机通过全部工艺验证。

据了解，目前专项各单位已累计申请专利４２４８件，研发成果实现销售超过１００亿元，带动相关产业增长近千亿元。

科技部有关负责人表示，这些成果的取得大大缩短了我国与国外发达国家和地区的技术差距，极大地带动国内众多的集成电路设计企业以及相关的电子整机企业综合竞争力的全面提升。